6月3日，北京梦之墨科技有限公司（简称“梦之墨”）知识产权帮扶专场成功举办。本项活动是在相关政府部门的指导下开展，旨在帮助企业解决在知识产权工作遇到的困难和问题。

梦之墨是电子增材制造领域的硬科技企业，专注于“线路板级”电子增材制造技术的研究及应用，通过底层图案化材料的创新与工艺耦合，以绿色简捷的生产加工模式，加速推动电子制造业降本增效、低碳环保进程，在全球率先实现“线路板级”柔性电路增材制造的产业化，以颠覆性科技创新重构生产方式，解放电子制造生产力，该公司已取得发明专利400余项。

本次帮扶活动，我会邀请行业专家走进企业进行讲解。专家针对企业在专利挖掘、专利布局、质押融资等方面碰到的壁垒问题，进行了认真解答、给出了指导建议。企业人员表示，帮扶活动收获显著，指导内容均为企业所需，专家讲解全面，深入浅出，有效促进企业未来发展。

我会将继续面向各分园区、专业产业园、孵化器的双创企业开展一对一帮扶工作，确保“点对点、面对面”，为企业解决知识产权困惑。